H13 的回火请教

陈飞 · 发表于 2011-4-5 19:56:20

我们在H13回火时第一次采用的300而后两次采用的时580 这个300难道是为了避免第一次回火脆性吗？？？

junjingli123 · 发表于 2011-4-5 20:10:18

不是，第一次回火也是为了消除应力，稳定组织，但不能高温回火，是为了保证回火后的硬度不会太低，一般第一次回火后要打一下硬度，然后再进行第二次、第三次回火，如果第一次回火把硬度回的太低，就要重新淬火了

shenfuhai · 发表于 2011-4-6 18:53:43

回复 1# 陈飞

楼主,你工件规格有多大?需要在300度先回火一次.其意义是什么?

JUNSHI · 发表于 2011-4-6 20:18:06

我也想不明白第一次300度回火有什么意义。你就用580回火硬度也没有多大变化啊！要是我第一次最起码也要来个 550回火，最后一次用低温回火还差不多。个人意见！也想听听前辈意见

langben · 发表于 2011-4-6 21:34:21

第一次回火温度的选择是不是与淬火后残奥的分解成屈氏体或转变成马氏体有关？

wqt5281 · 发表于 2011-4-7 15:26:41

不明白是怎么回事，难道材料的性能不稳定？

wqt5281 · 发表于 2011-4-7 15:28:23

分解成屈氏体？有意义吗？

wqt5281 · 发表于 2011-4-7 15:31:06

H13这样的材料正常的淬火回火组织是细小的回火马氏体

tlx322 · 发表于 2011-4-7 17:13:22

不是，但是此工艺非常非常的正确，建议你问定工艺的人，会得到你想要的那个结果的。

tanwei282 · 发表于 2011-4-7 20:37:48

回复 9# tlx322

这个温度是不是跟残余奥氏体的稳定性有关？奥氏体在这个温度的稳定性是最差的！可以减少残余奥氏体！也可以为下一次回火做准备？求正解！

JUNSHI · 发表于 2011-4-7 22:44:10

应该是等温淬火吧。
H13用1030淬火，250-300度等温淬火，580-600度回火两次，与常规淬火回火工艺相比，在高温强度和塑性不降低的情况下，高温冲击韧性度提高33％。
从显微组织上看，H13钢250-300度等温淬火，当淬火冷却到MS340度以下时，开始形成大约30％-40％的马氏体，奥氏体晶粒第一次被分割，且先形成的马氏体对后续形成的下贝氏体有促进作用，故使奥氏体等效晶粒第二次分割，更加细化，其结果使下贝氏体细化。由于复杂界面增多，延续了裂纹的萌生，在加上晶界对裂纹有阻碍作用，使裂纹通过B下／M相界面时发生偏转。裂纹扩展途径曲折，使裂纹扩展及断裂过程消耗能量增加，对韧性有改善作用。

wqt5281 · 发表于 2011-4-8 14:18:19

同意上楼的看法

313354219 · 发表于 2011-4-8 14:57:30

如果淬火没有冷到室温（较高温度下）马上用300度回火。这样淬火过程是仍然在继续哦

shenfuhai · 发表于 2011-4-8 16:17:22

回复 11# JUNSHI

Ｈ１３料淬火冷到常温后，在３００度回火，这种效果与Ｈ１３淬火冷却到３００度等温淬火，其效果相同吗？
　个人认为：不以为然．

shenfuhai · 发表于 2011-4-8 16:19:15

回复 13# 313354219

如果没有冷到常温，而是３００度左右时，采用３００度回火；其效果相当等温淬火．

JUNSHI · 发表于 2011-4-8 16:40:36

回复 14# shenfuhai

不相同。

tanwei282 · 发表于 2011-4-8 17:32:05

B的含量与M的含量的不同~

tanwei282 · 发表于 2011-4-8 17:34:37

先生B M含量少先生M B含量高

陈飞 · 发表于 2011-4-9 16:40:26

回复 3# shenfuhai

大概就是50mm左右工艺员说是为了让其转化为贝氏体不明白

zhang · 发表于 2011-4-9 16:55:21

回复 19# 陈飞

老乡，工艺员解释是正确的，不过300度稍低，340较合适。

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