《高性能铜合金及其加工技术》刘平 等著.2005

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作者： 刘平
ISBN： 9787502437299
出版社：冶金出版
日期： 2005年05月


内容简介
本书对作者近年来研究和开发的高强度高导电铜合金做了系统的介绍，主要包括集成电路引线框架用Cu-Fe-P合金、高强度高导电的Cu-Cr-Zr合金、超高强度的Cu-Ni-Si合金、弥散强化Cu-Al2O3合金、高速铁路接触线用高强度高耐磨的Cu-Ag系合金、原位自生纤维增强铜合金、快速凝固高强度铜合金等。
本书适合在各个领域使用高性能铜合金的工程技术人员阅读。也可供从事高性能铜合金研究的研究人员、教师和研究生参考。
作者简介
刘平，1962年11月生，1984年毕业于南理工大学金属材料专业，获学士学位，1999年于西安交通大学材料学学科带头人，教授、博士生导师、西安理工大学及西安交通大学兼职博士生导师，2002年获国务院教育部优秀骨干教师、河南优秀专家、河南省高校创新人才称号。
主要从事高强度高导电铜合金的研究和开发工作，先后主持和承担了国家自然科学基金项目2项，国家“863”项目1项。曾获省部级科技进步奖二等奖3项。在国内外学术期刊上发表论文120多篇。目前已有50多篇被SCIEI收录。出版学术专著1部。
目录
1 高性能铜合金概论
1.1 高性能铜合金的发展
1.2 高性能铜合金的分类及性能
1.3 高性能铜合金的强化机制
1.3.1 形变强化
1.3.2 细晶强化
1.3.3 弥散强化
1.3.4 固溶强化
1.3.5 时效析出强化
1.3.6 纤维原位复合强化
1.4 高性能铜合金导电性
1.5 高性能铜合金的设计
1.5.1 合金化法高性能铜合金设计
1.5.2 复合材料法高性能铜合金设计
参考文献
2 集成电路用Cu-Fe-P系合金
2.1 概述
2.1.1 国外集成电路用引线框架材料的研究现状
2.1.2 国内集成电路用引线框架材料的发展概况
2.1.3 集成电路引线框架的性能与特点
2.2 固溶态Cu-Fe-P合金的时效特性
2.2.1 Cu-Fe-P合金固溶处理
2.2.2 Cu-Fe-P合金的时效特性
2.2.3 预先冷变形对Cu-Fe-P合金时效特性的影响
2.3 热轧态Cu-Fe-P合金的时效特性
2.3.1 时效温度对热轧态Cu-Fe-P合金性能的影响
2.3.2 预先冷变形对热轧态Cu-Fe-P合金性能的影响
2.4 Cu-Fe-P合金的分级时效处理
2.4.1 二次时效温度对Cu-Fe-P合金性能的影响
2.4.2 分级时效处理对Cu-Fe-P合金性能的影响
2.5 Cu-Fe-P合金的抗高温软化性能
2.5.1 一次时效处理Cu-Fe-P合金的抗高温软化性能
2.5.2 分级时效处理工艺对Cu-Fe-P合金搞高温软化性能的影响
参考文献
3 高强高导Cu-Cr-Zr合金
3.1 概述
3.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的时效特性
3.2.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的固溶处理
3.2.2 时效温度和时间对Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的显微硬度和电导率的影响
3.2.3 时效前预变形对Cu-0.3Cr-0.15Zr合金性能的影响
3.3 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金时效析出的相变动力学
3.3.1 析出相体积分数的设定及其计算
3.3.2 相变动力学方程及电导率方程
3.4 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的组织
3.4.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的时效析出相
3.4.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金在时效过程中的再结晶组织
3.5 Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的组织与性能
3.5.1 时效温度对Cu-0.76Cr-0.32Zr合金显微硬度及电导率的影响
3.5.2 预冷变形对Cu-0.76Cr-0.32Zr合金时效特性的影响
3.5.3 合金元素含量对Cu-Cr-Zr系合金时效后的显微硬度和电导率的影响
3.5.4 Cu-Cr-Zr系合金的时效过程及强化机制
3.5.5Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的再结晶
参考文献
4 超高强度Cu-Ni-Si
5 电气化铁路接触线用铜合金
6 弥散强化铜
7 纤维强化形变铜基原位复合材料
8 快带凝固铜合金
9 高性能铜合金加工技术