强渗后一定需要扩散吗

1004970984 · 发表于 2009-7-4 07:12:49

我们的材质是20crmnti. 现在用的是碳氮共渗用的是850度，到渗层后直接淬火，渗层厚0.38----0.45mm

两个问题：
1：强渗后一定需要扩散吗？
2：  现在我们用的是直接淬火。需要降温到810---820度之间淬火吗?

      两种工艺有什么区别啊？对产品有什么影响？

      谢谢大家了，

[ 本帖最后由玉米清阁于 2009-7-4 08:33 编辑 ]

szchyuan · 发表于 2009-7-4 08:13:11

降温淬火考虑的是表面残留奥氏体含量和基体铁素体含量。
一般是要进行扩散，以获得均匀的过渡层和硬度梯度。
从耐磨性和抗接触疲劳角度讲是比较好的。

ssqfaw · 发表于 2009-7-4 08:39:42

1、你这样的工艺实际就是一个扩散工艺，不用再进行扩散。
2、是否降温要看你的技术要求，如果变性要求严格，残奥要求低，那就要降温。目前你的工艺已经应该是可以的。

qinqiang268 · 发表于 2009-7-4 09:56:23

应该要有强渗后的扩散阶段，否则表面碳势太高、硬度梯度太陡，对使用不利！
是否降温淬火要看硬度、组织和芯部铁素体量是否有要求来定。

AK-47 · 发表于 2009-7-4 10:11:05

降温的过程也是扩散过程，如果渗层浅，可以不必高温扩散，直接降温扩散，如果渗层深，需要加上一段高温扩散，具体扩散时间视具体情况而定

老热工 · 发表于 2009-7-4 11:08:27

要求的渗层深度不大,在渗屋过渡区不特别要求的情况下可以直接淬火;若有要求还是要进行扩散的;也可以降温到810---820度之间淬火(要考虑零件心部的硬度再作决定).

问学 · 发表于 2009-7-4 13:34:36

同意楼上的观点，我们也是这样来控制的。

周建国 · 发表于 2009-7-4 17:10:49

对于像你这样的产品可以考虑不用进行扩散处理，至于降温至810--820度再进行淬火应和你所要求的心部硬度有关系，如心部要求不严可以不用降温而直接淬火处理。

雁南飞 · 发表于 2009-7-4 19:40:44

像这样的深层深度也就一小时半左右，而且是低温深碳，没有必要扩散了，而且相信你的CP也不高。如果对变形和心部硬度没有有要求可以采用降温淬火。这得看您的技术要求了

cezjk · 发表于 2009-7-4 19:50:21

一般说来都是强渗+扩散,再降温淬火.要求不高你也可用低一点的碳势做,然后直接淬火.

1004970984 · 发表于 2009-7-4 22:29:56

您好，您们是什么产品啊

江湖一狼 · 发表于 2009-7-5 00:46:47

你们的渗碳层比较浅可以不用扩散

学徒 · 发表于 2009-7-11 22:07:20

请问下多少算是深，多少算是浅呢？有个明确的区分吗？

江湖一狼 · 发表于 2009-7-11 23:59:35

呵呵渗层的深浅是没有衡量标注的就好比远看山一样你要说这山高那山比这山更高渗碳层2.0mm与渗碳层4.5mm的比肯定是浅的要是和0.25mm比的肯定是深的要看和谁比呢

cezjk · 发表于 2009-7-12 08:20:27

回答:请问下多少算是深，多少算是浅呢？有个明确的区分吗？
一般来说,渗层大于3.00mm,应该是深层渗碳.而渗层小于0.30mm,应该算浅层渗碳或C-N共渗.深层渗碳和浅层渗碳或C-N共渗.都是有一定的技术含量和操作难度的.

ZH.D.W · 发表于 2009-7-12 10:01:39

楼主说的是“现在用的是碳氮共渗用的是850度，到渗层后直接淬火”根本就没扩散和降温淬火，也没提到设定的碳势是多少，你觉得这样处理的产品可行吗？

学徒 · 发表于 2009-7-12 18:34:16

我上面的意识就是想问下，层深多少可以不用扩散，而且组织也合格，当然前提是速度影响也不大，就是不能太慢，就拿层深1.0来说说。

tim8bj · 发表于 2009-7-14 15:38:02

碳氮共渗能够降低渗碳温度，直接淬火，这是其区别于渗碳的一大优点。

1004970984 · 发表于 2009-7-23 16:20:42

周老师您好，现在我们的产品主要是受力后外圆开裂，是不是心部硬度高了，直接淬火和降温淬火那一个心部硬度低啊？谢谢了，直接淬火用的是850度，降温淬火用的是835度。

sallyeyey · 发表于 2009-10-12 23:08:10

强渗后是需要扩散的

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