热处理人员薪资调查

dnashou

我才1200一个月  在杭州  怎么过啊  热处理难啊

tuisi-xingsan

16# ltw369258


是啊，我们厂就是一个为主机厂服务的，主机厂一般技术员都拿3000，而我们十年的工程师才拿2000不到，说是我们没有自己的产品，还得看主机厂的面子吃饭，哎，难啊

学到六十六

台湾老板的美资厂，做模具热处理，一年4万，每周6天，每天12小时。

slsanshi

晕了
上面怎么是“万”为单位的啊

slsanshi

不好意思 看错了

zzzzzzaa000

1．JB/T4730．3-2005一般要求中，探伤仪工作频率由原来的1MHz~5MHz改为0.5MHz~10MHz，主要考虑哪些因素？
答：主要考虑以下几点：
（1）使用范围扩大到金属材料制锅炉、压力容器及压力管道。
（2）增加了在用承压设备无损检测的技术要求。
（3）增加了奥氏体不锈钢和双相不锈钢钢板的超声检测内容；增加铝及铝合金板材、钛及钛合金板材超声检测内容；统一了爆炸和轧制复合钢板超声检测内容。
（4）将焊缝超声检测厚度范围支离破碎到6mm~400mm；增加钢焊缝超声检测等级分类的内容；增加T型焊缝超声检测内容，以及奥氏体不锈钢焊缝的超声检测内容。
（5）增加壁厚大于或等于4mm，外径为32mm~159mm或壁厚4mm~6mm，外径大于或等于159mm的钢制压力管道环焊缝超声检测内容；增加壁厚大于或等于5mm外径为80mm~159mm或壁厚5mm~8mm，外径大于或等于159mm的铝及铝合金接管环焊缝超声检测内容。
因此JB/T4730．3将探伤仪工作频率由原来的1MHz~5MHz改为0。5MHz~10MHz。
２．JB/T4730．3-2005对探伤仪、探头以及探伤仪和探头组合系统的性能规定了哪些要求？
答：（1）探伤仪性能
○1频率：0.5MHz~10MHz；
○2垂直线性：在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性，误差不大于5%；
○3水平线性：误差不大于1%；
○4衰减器：80dB以上连续可调，步进档每档不大于2dB，精度为任意相邻12dB误差在+1dB以内，最大累计误差不大于1dB。
（2）探头
○1晶片面积一般不应大于500mm2,且任一边长原则上不大于25mm；
○2单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于2o，主声束垂直方向不应有明显的双峰。
（3）超声探伤仪和探头的系统性能
○1在达到所检测工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量应不小于10dB；
○2仪器和探头的组合频率与公称频率误差不得大于+10%；
○3仪器和直探头组合的始脉冲宽度（在基准灵敏度下）：对于频率为5MHz的探头，宽度不大于10mm；对于频率为2.5MHz的探头，宽度不大于15mm；
○4直探头的远场分辨力应不小于30dB，斜探头的远场分辨力应不小于6dB。
3．超声检测时，对灵敏度的补偿有哪几种？
答：一般有三种：
（1）耦合补偿：在检测和缺陷定量时，对由表面粗糙度引起的耦合损失进行补偿。
（2）衰减补偿：在检测和缺陷定量时，对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。
（3）曲面补偿：对检测面是曲面的工件，采用曲率半径相同或相近的对比试块，通过对比试验进行曲面补偿。
4．JB/T4730．3-2005对缺陷类型识别是如何规定的？
答：JB/T4730．3-2005对缺陷类型主要分为点状缺陷、线性缺陷、体积状缺陷、平面状缺陷和多重缺陷五种。缺陷类型的概念在国内主要由CVDA-84《压力容器缺陷评定规范》提出，是进行断裂力学计算的基本依据和主要参数。为了满足在用承压设备的检验和断裂力学计算的最低要求，标准在附录L中对缺陷类型识别进行详尽的规定。
缺陷类型识别是通过探头从两个方向扫查（即前后或左右扫查），观察其回波动态波形来进行的。缺陷类型只用单个探头或单向扫查识别是不太可能的，宜采用一种以上声束方向作多种方法扫查，包括前后、左右、转动和环绕扫查，以此对各种超声信息进行统合评定来识别缺陷。
5．JB/T4730．3-2005对超声检测的缺陷性质估判是如何规定的？
  答：由于A型脉冲反射式超声检测方法的检测参数主要是回波波幅和声波传播的时间，仅根据上述两个参数，要想准确地判定缺陷的性质是有很大的困难的，为了保证JB/T4730.3—2005能满足实际工程项目缺陷定性定量的要求,因此JB/T4730.3—2005在对缺陷类型识别的基础上,规定了缺陷性质估判依据：
（1）工件结构与坡口形式；
（2）母材与焊材；
（3）焊接方法与焊接工艺；
（4）缺陷几何位置；
（5）缺陷最大反射回波高度；
（6）缺陷定向反射特性；
（7）缺陷回波静态波形；
（8）缺陷回波动态波形。
标准同时又规定了缺陷性质估判程序：
（1）反射波幅低于评定线或按本部分判断为合格的缺陷原则上不予定性。
（2）对于超标缺陷，首先应进行缺陷类型识别，对于可判断为点状的缺陷一般不予定性。
（3）对于判定为线状、体积状、面状或多重的缺陷，应进一步测定和参考缺陷平面、深度位置、缺陷高度、缺陷各向反射特性、缺陷取向、缺陷波形、动态波形、回波包络线和扫查方法等参数，同时结合工件结构、坡口形式、材料特性、焊接工艺和焊接方法进行综合判断，尽可能定出缺陷的实际性质。
6．为什么JB/T4730.3-2005中增加在用承压设备的超声检测内容？
  答：随着国民经济的高速发展，在用设备的数量和使用范围已经达到了相当规模，由于其使用工况多为高温高压、低温低压，通常盛装易燃易爆、有毒或强腐蚀介质，一旦破坏将产生及其严重的后果，基于上述情况，原劳动部锅炉监察局以劳锅字1990年2月3号文发布《在用压力窗口检验规程》（下称“检规”）进行严格的技术监督和管理，以保证在用设备的安全运行。由于“检规”在表1和表2对于射线透照的评定级别相对JB/T4730—1994有较大的放松，同时在表3和对压力窗口缺陷评定的条文中涉及到缺陷的定性和自身高度测定，这两项参数到目前为止在国内所有无损检测标准中都没有相应的规定，给在用承压设备检验带来很大的困难。同时新颁布的《在用工业管道检验》、《检验压力容器定期检验规程》对此也有类似的要求。为了促进科学技术的发展，技术委员会均明确指出，要在JB/T4730修订中加入在用承压设备无损检测的内容。
7．JB/T4730.3-2005规定的标准试块有哪些？
  答：标准试块是指本标准规定的用于仪器探头系统性能校准和检测校准的试块，JB/T4730.3—2005采用的标准试块有：
（1）钢板用标准试块：CBⅠ、CBⅡ；
（2）锻件用标准试块：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ；
（3）焊接接头用标准试块：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA、GS-GS4、T型等；
（4）管件用标准试块：管纵向人工缺陷试块、管横向人工缺陷试块。
8．对比试块的厚度应如何确定？
答：对比试块的外形尺寸应能代表被检工件的特征，试块厚度应与被检工件的厚度相对应。如果涉及到两种或两种以上不同厚度部件焊接接头进行检测时，试块的厚度应由其最大厚度来确定。
9．钢板的超声检测，当板厚大于探头的三倍近场区时，如何用底波来校准灵敏度？
答：板厚大于探头的三倍近场区时，可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度，第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度。其结果应和板厚大于20mm时，CBⅡ试块Ф5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%的基准灵敏度相一致。
10．钢板的超声检测，何种情况需采用第二次缺陷波和底波来评定缺陷？
答：当板厚较薄需采用第二次缺陷波和第二次底波来评定缺陷时，考虑到多次叠加效应的影响，此时基准灵敏度应以相应的第二次反射波来校准。
11．厚度小于20mm钢板超声检测时，为何必须采用双晶直探头？
答：仪器和探头组合的始脉冲宽度（在基准灵敏度下）：对于频率为5MHz的探头，宽度不大于10mm；对于频率为2.5MHz的探头，宽度不大于15mm。这样大的超声检测盲区对于20mm厚的钢板来说是无法接受的，而双晶直探头的检测盲区一般在3mm~4mm，或更小，因此厚度小于20mm的钢板超声检测必须采用双晶直探头。
12．单个指示面积不计的缺陷是否参与钢板评定分级？
答：钢板直探头超声检测主要是针对钢板的分层和夹灰等缺陷，所谓单个指示面积不计的缺陷主要是指钢板中的小分层缺陷。由于这类缺陷对钢板的强度影响不大，同时产生较大数量的小分层缺陷的几率也比较低，因此，对这类小分层缺陷，在用缺陷面积比进行定量分组或多个相邻缺陷进行叠加时，一律不予考虑。但对于钢材制造商，应在炼钢工艺和非金属氧化物去除工艺方面进行修正和改造。

zzzzzzaa000

数字超声探伤术语定义

1、放大器频率响应
放大器的增益相对于频率变化的参数。
注：通常用增益(一般指峰值增益)对频率的关系图表示。
2、放大器带宽
频谱上高低截止频率之间的宽度。
3、发射信号泄漏

zzzzzzaa000

磁粉探伤习题集
一、选择题
1．能被强烈吸引到磁铁上来的材料称为（  C ）。
A．被磁化的材料； B．非磁性材料 C．铁磁性材料 D．被极化的材料
2．磁铁上，磁力线进入的一端是（ B）。
A．N极； B．S极；7 C．N极和S极； D．非磁性材料
3．每平方厘米一根磁感应线的度量单位为（ C  ）。
A．1奥斯特； B．1欧姆； C．1高斯； D．1安培
4．在国际单位制中，表示磁场强主的单位是（A  ）
A．安培/米 B．米/安培 C．特斯拉； D．高斯。
5．铁磁性物质在加热时，铁磁性消失而变为顺磁性物质的温度叫作：（ B ）
A．饱和点 B．居里点 C．熔点 D．转向点
6．材料的磁导率是表示（ A ）
A．材料被磁化的难易程度； B．材料中磁场的穿透深度；
C．工件需要退磁时间的长短； D．保留磁场的能力；
7．铁磁材料是指（ B ）
A．磁导率略小于1的材料； B．磁导率远大于1的材料；
C．磁导率接近于1的材料； D．磁导率等于1的材料；
8．表示电路中电阻、电感和电容的综合效应对电流总阻力的术语是（ B ）
A．感抗； B．阻抗； C．磁阻； D．衰减；
9．在某介质中描述磁场强度大小和方向的量是（B ）；在真空中描述磁场强度大小和方向提量（ C ）
A．电场强度； B．磁感应强度； C．磁场强度； D．磁通量
10．下列电磁学符号、单位正确的是（ABCD  ）
A．电流：符号——I，单位——安、培；B．磁导率：符号——μ，单位——亨利/米；
C．磁通密度：符号——B，单位——高斯； 国际单位制单位——特斯拉；
D．磁场强度：符号——H，单位——奥斯特；国际单位制单位——安/米。
11．电流通过无限长直导体时，下列哪些叙述是正确的（ACE  ）
A．距导体中心距离相等的点上，其磁场强度也相等；
B．距导体中心的距离增大为2倍时，其磁场强度减小到1/4；
C．距导体中心的距离增大为2倍时，其磁场强度减小到1/2；
D．当导体中的电流增大到2倍时，其磁场强度增大到4倍；
E．当导体中的电流增大到2倍时，其磁场强度增大到2倍。
12．下列关于磁力线的说法中，哪此说法是正确的？（ BD ）
A．磁力线永相交 B．磁铁磁极上的磁力线密度最大；
C．磁力线沿阻力最小的路线通过； D．以上都对
13．线圈中磁场最强处在（ A ）
A．线圈内缘； B．线圈外缘； C．线圈中心 D．线圈端头
14．磁力线（ B ）
A．沿直线进行； B．形成闭合回路 C．方向无规律； D．复盖在铁磁材料上
15．下列关于电流形成磁场的叙述，说法正确的是（ B ）
A．电流形成的磁场与电流方向平行；
B．电流从一根导体上通过时，用右手定则确定磁场方向；
C．通电导体周围的磁场强度与电流大小无关；
D．通电导体周围的磁场强度与电流大小无关；
16．硬磁材料是指材料的（ D ）
A．磁导率低； B．剩磁强； C．矫顽力； D．以上都是
17．磁通密度和磁感应强度都是单位面积上的磁力线条数，它们的不同点是（ B）
A．磁通密度是正交平面上的磁力线密度，磁感应强度是非正交平面上的磁力线密度；
B．磁通密度是非正交平面上的磁力线密度，磁感应强度是正交平面上的磁力线密度；
C．磁通密度与磁感应强度无明显区别； D．上述三点都不对
18．同样大小的电流通过两根尺寸相同的导体时，一根是磁材料，另一根是非磁 性材料，则其周围的磁场强度是（ D ）
A．磁性材料的较强； B．非磁性材料的较强
C．随材料磁导率变化； D．磁场强度相同
19．电流通过铜导线时（ A ）
A．在铜导线周围形成一个磁场； B．在铜导线中建立磁极；
C．使铜导线磁化； D．不能产生磁场
20．物质吸引其它物质的能力与哪种因素有关（ B ）
A．磁场强度； B．磁性； C．矫顽力； D．以上都不是
21．磁感应线在什么位置离开磁铁？（ A ）
A．北极； B．南极； C．北极和南极； D．以上都不是
22．受磁场吸引微弱的材料是（ A ）
A．顺磁性的； B．双磁性的； C．隐磁性的； D．抗磁性的；
23．顺磁性材料的磁特性是（ C）
A．磁性强； B．根本无磁性； C．磁性微弱； D．缺乏电子运动。
24．永久磁铁中的磁畴（ B ）
A．以固定位置排列，方向相互抵消； B．以固定位置排列，在一个方向占优势；
C．无规则排列； D．与金属点阵相同
25．磁性材料在达到居里温度时，会变为（ A ）
A．顺磁性的； B．抗磁性的； C．非磁性的； D．放射性的；
26．下列关于铁磁性材料的叙述中，正确的是（AB  ）
A．铁磁性材料有磁滞现象； B．随着含碳量增高，矫顽力增大；
C．铁磁性材料的磁导率远大于1，它是与外磁场变化无关的常数；
D．铁磁性材料比顺磁性材料较难达到磁饱和状态
27．下列关于磁场的叙述中，正确的是（ ABC ）
A．存在于通电导体周围的空间 B．磁场具有大小和方向
C．可以用磁力线描述磁场的大小和方向 D．磁场不存在于磁体的外部
28．指出下列有关B—H曲线的叙述哪种说法是正确的？（ C ）
A．在B—H曲线上，把H为零的B值称为矫顽力；
B．在B—H曲线上，矫顽力表示反磁场的大小；
C．B—H曲线是表示磁场强度与磁通密度关系的曲线；
D．以上都是。
29．在被磁化的零件中和周围存在的磁通量叫作（ B ）
A．饱和点 B．磁场 C．铁磁性 D．顺磁性
30．表示磁化力在某种材料中产生的磁场强度的关系的曲线叫作（ B ）
A．磁力曲线； B．磁滞回线； C．饱和曲线 D．磁感应曲线
31．矫顽力是描述（ C ）
A．湿法检验时，在液体中悬浮磁粉的方法；
B．连续法时，使用的磁化力；
C．表示去除材料中的剩余磁性需要的反向磁化力；
D．不是用于磁粉探伤的术语。
32．进一步增大磁化力，，材料中的磁性也不会再增大的点为（ B ）
A．显极； B．饱和点； C．剩磁点； D．残留点
33．撤去外磁场后，保留在可磁化的材料中的磁性叫作（ B ）
A．漂移场； B．剩余磁场； C．衰减磁减； D．永久磁场
34．当一个材料中存在表面和近表面缺陷时，在工件磁化后，就会在缺陷附近产生一个磁场。这个磁场称为（ C ）
A．剩余磁场； B．磁化磁场； C．漏磁场； D．感应磁场
35．零件中感应的磁场强度通常叫作（ C ）
A．电流密度； B．电压； C．磁感应强度； D．顽磁性
36．棒形磁铁内的磁力线沿磁铁的长度方向，这个棒形磁铁的磁化叫作（ D ）
A．随机磁化； B．永久磁化； C．周向磁化； D．纵向磁化
37．下列有关术语的解释哪些是对的？（ ABE ）
A．湿法：探伤时施加经适当媒质分散的磁粉；B．干法：探伤时施加经过干燥的磁粉；C．连续法：切断电流后才施加磁粉；D．剩磁法：一面施加磁化磁场，一面施加磁粉；E. 轴向通电法：直接在试件上工作轴向通电；F.磁轭法：把穿过试件的铜棒通以电流；G.触头法：把试件放在电磁铁（或永久磁铁）的极间。
38．配制磁悬液时，每升液体中的磁粉含量叫作磁悬液的（ C ）
A．测量标尺； B．磁粉数目； C．浓度； D．可用的极限
39．当外部磁化力撤去后，一些磁畴仍保持优势方向，为使它们恢复原来的无规则方向，所需要的额外的磁化力，通常叫作（ B ）
A．直流电力； B．矫顽力； C．剩余磁场力； D．外加磁场力
40．下列有关磁化曲线的正确叙述是（C ）
A．磁化场在正负两个方向上往复变化时，所形成的封闭曲线；
B．经过一次磁化后，把磁场强度降为零时，所对应的磁场强度H与磁感应强度B的关系曲线；
C．磁化曲线表示铁磁介质在磁化过程中，磁场强度H与磁感应强度B的关系曲线；
D．表示剩余磁感应强度随磁场强度变化的规律的曲线。

zzzzzzaa000

41．难于磁化的金属具有（ B ）
A．高磁导率； B．低磁导率； C．高磁阻； D．低顽磁性；
42．漏磁场与下列哪些因素有关（ D ）
A．磁化的磁场强度与材料的磁导率 B．缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸
C．缺陷内的介质 D．以上都是
43．退磁的难易度（ A ）
A．硬磁材料大于软磁材料 B．软磁材料大于硬磁材料
C．和材料无关 D．无阻力
44．下列哪种方法可使试件退磁（ D ）
A．高于居里温度的热处理 B．交流线圈 C．可倒向的直流磁场
D．以上方法都可以
45．直径为25mm和50mm的棒材，使用相同的电流进行磁化。其表面磁场（ D ）
A．两试件磁场相同 B．直径为50mm的棒磁场较强
C．直径为25mm的棒磁场较弱 D．直径为25mm的棒磁场较强
46．高压螺栓通电磁化，磁感应强度最大处是（ C ）
A．中心 B．近表面 C．表面上 D．表面外
47．下列能够进行磁粉探伤的材料是（ ABCF ）
A．碳钢 B．低合金钢  C．铸铁  D．奥氏体不锈钢  E.钛 F.13铭钼钢
48．下列关于磁粉的叙述中，正确的是（ A ）
A．和被检表面形成高对比度； B．与被检表面无对比度要求；
C．能粘附在被检物表面 D．具有高顽磁性；
49．用于磁粉探伤的磁粉应具备的性能是（D  ）
A．无毒； B．磁导率高； C．顽磁性低； D．以上都是；
50．配制磁悬液时，保证浓度合适是很重要的，因为磁粉太多会引起（ C ）
A．降低磁化电流 B．增加安匝数 C．掩盖磁痕显示 D．以上都不是
51．干粉方法中应用的纯铁磁粉的最好形状是（ D ）
A．扁平的； B．球形的； C．细长的； D．B和C的混合物
52．下列关于磁粉的叙述，正确的是（ AB ）
A．荧光磁粉比非荧光磁粉对缺陷的检出率高；
B．要用与探伤面形成高对比度的磁粉
C．磁悬液就是磁粉探伤用的水液或油液；
D．磁粉越细越好；
53．磁粉用磁性称量法检验时，其称量值为（ B ）
A．小于7克 B．大于7克 C．14克 D．根据经验确定
54．下列关于磁粉的叙述哪些是正确的？（ A ）
A．磁粉应具有高磁导率； B．磁粉应具有大的矫顽力；
C．磁粉粒度越小越好； D．磁粉的沉降速度越快越好；
55．在工作中要补充流失的磁粉，增加磁悬液的浓度，通常的作法是（ C ）
A．将磁粉直接加入磁悬液； B．先把磁粉用活性剂拌成糊状，再加入磁悬液中；
C．以上都是； D．以上都不是。
56．在磁悬液中添加表面活性剂的主要目的是（ C ）
A．增加磁粉溶解度； B．消泡作用； C．减小表面张力； D．易于清洗
57．下列关于水磁悬液的制作，正确的是（ C ）
A．把磁粉很快投入大量水中，然后仔细搅拌；B．先把磁粉和少量水搅拌，然后稀释；
C．先把磁粉用表面活性剂仔细搅拌，再用水冲淡，分散于我量的水中；
D．在荧光磁粉中加入表面活性剂，放进研钵，仔细研磨后再分散于多量的水中。
58．下列关于磁悬液的叙述，正确的是（ B ）
A．缺陷检出率与随磁悬液浓度无关； B．用水作悬浮介质时，必须加入表面活性剂；
C．荧光磁粉磁悬液的浓度一般要高于非荧光磁粉磁悬液的浓度；
59．下列关于磁悬液的说法，正确的是（ B ）
A．凡有沉淀发生的磁悬液，就应舍弃；
B．磁悬液的浓度是按一定量的磁悬液倒入沉淀管内，经过一定时间后的磁粉演淀容积来求出的；
C．当磁悬液的浓度低于规定值时，应将其倒去，更换磁悬液
60．下列关于磁悬液的叙述，正确的是（ BD ）
A．磁悬液的浓度应按试件的表面状态确定； B．磁悬液的浓度是用梨形沉淀管测定的； C．磁悬液的浓度与所用磁粉种类无关； D．荧光磁粉的磁悬液，所用的分散剂不应发出荧光。
61．下列关于磁粉探伤用的设备装置的叙述，正确的是（BD  ）
A．贮液槽仅供贮存磁悬液，无其它作用； B．退磁装置的作用就是把试件上的剩磁减少到允许限度； C．黑光灯前装的是滤去紫外线的滤光片； D．磁粉探伤装置的电源部分是用来提供磁化电流，并调整其大小的
62．下列关于磁粉探伤用的设备装置的叙述，正确的是（ D ）
A．贮液槽是为了使磁粉均匀分散于磁悬液中的搅拌装置；
B．黑光灯前安装的是可以通过紫外光的滤光片；
C．黑光灯发出的紫外线以照射中心为最强； D．以上都是。
63．直流电磁轭的提升力应为（ A ）
A．177N B．44N C．77N D．4.5kgf
64．交流电磁轭的提升力应为（ B ）
A．177N B．44N C．77N   D．47N
65．磁粉探伤灵敏度试片的作用是（ ABC ）
A．选择最佳的磁化规范； B．鉴定磁粉探伤仪的性能是否符合要求；
C．鉴定磁悬液或磁粉性能是否符合要求； D．测定磁场强度大小和方向；
66．磁粉探伤中，应根据下列条件选择适当的磁化方法（ D ）
A．工件的形状和尺寸； B．材质； C．缺陷的位置和方向； D．以上都是
67．试件磁粉探伤必须具备的条件是（ D ）
A．电阻小； B．探伤面能用肉眼观察； C．探伤面必须光滑； D．试件必须有磁性
68．下列关于磁粉探伤的叙述，正确的是（ D　）
A．切断磁化电流后施加磁悬液的方法叫作剩磁法；
B．高矫顽力材料制成的零件可以用剩磁法探伤
C．荧光磁粉与非荧光磁粉相比，一般说前者的磁悬液浓度要低； D．以上都对。
69．下列哪种磁化电流对检测近表面裂纹效果最佳？（ A ）
A．半波整流； B．全波整流； C．交流电； D．稳恒直流电。
70．表面裂纹检出灵敏度最高的电流类型是（ A ）
A．交流； B．半波整流； C．全波整流； D．直流
71．下列哪一条是磁粉探伤优于渗透探伤的地方？（D  ）
A．能检出表面夹有外来材料的表面不连续性；
B．对单个零件检验快； C．可检出近表面不连续性； D．以上都是。
72．用间隔为150mm的手持电极在零件中感应磁场时，产生的磁场是（ B ）
A．螺线形的； B．周向的； C．纵向的； D．畸变的不规则形状。
73．按照“右手定则”，工件表面的纵向缺陷，可以通平行于缺陷方向的电流检测出来。这是因为（ B ）
A．电流方向与缺陷一致； B．磁场与缺陷垂直； C．怎么通电都一样；
D．磁场平行于缺陷
74．下列关于磁粉探伤用的设备装置的叙述，正确的是（ B ）
A．用线圈法磁化时，线圈的形状与磁场强度无关； B．用喷咀喷洒磁悬液的压力，对磁痕的形成有很大影响； C．交流磁化装置不易发现表面缺陷，但能发现近表面缺陷。
75．用下列哪种方法可在试件中感应出周向磁场？（ D ）
A．夹头法通电； B．触头法通电； C．中心导体法； D．以上都是。
76．纵向磁化时，计算磁场强度的正确术语是（ B ）
A．安培数； B．安匝数； C．瓦特数； D．欧姆数。
77．下列哪种材料能被磁化？（ D ）
A．铁； B．镍； C．钴； D．以上都能
78．在下列情况下，磁场最强的是（ B ）
A．磁化电压波动时； B．磁化电流存在时； C．材料呈现高矫顽力时；
D．磁化电流变小时
79．用触头或夹头通电时，应使用大接触面（如用铅网或铜网），其原因是（ C ）
A．可增大磁通密度； B．有助于加热从而有利于磁感应；
C．增大接触面积，减少烧伤零件的可能性； D．有助于提高零件上的电流强度
80．下列关于缺陷形成漏磁通的叙述，正确的是（ BCD ）
A．缺陷离试件表面越近，形成的漏磁通越小； B．在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受缺陷方向影响； C．交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小； D．在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受磁化方向影响；
81．当不连续处于什么方向时，其漏磁场最强？（ C ）
A．与磁场成180°角 B．与磁场成45°角；
C．与磁场成90°角； D．与电场成90°角。
82．用来确定磁粉探伤中表面缺陷的检出能力的一般法则是（B  ）
A．与缺陷宽深比无关； B．缺陷深度至少是其宽度的5倍；
C．缺陷的宽深比为1； D．以上都不是。
83．使用湿法时，切断电流后，为什么不得使磁悬液高速流过零件表面？（ A ）
A．可能冲去细小的或微弱的磁粉显示； B．与磁粉显示无关；
C．磁悬液溅激形成伪显示 D．以上都不是
84．当不连续性平行于磁感应线时（ C ）
A．产生强显示； B．产生弱显示； C．不产生显示； D．产生模糊显示；
85．被磁化的工件表面有一裂纹，使裂纹吸引磁粉的原因是（ B ）
A．多普勒效应； B．漏磁场； C．矫顽力； D．裂纹处的高应力。
86．退磁（ A ）
A．难易程度取决于材料类型； B．矫顽力高的材料易于退磁；
C．保留剩磁强的材料总是最易于退磁； D．以上都以。
87．能形成磁粉显示的零件结构或形状上的间断叫作（ A ）
A．不连续性； B．缺陷； C．显示； D．变形
88．经过周向磁化的零件和经过纵向磁化的零件相比，在不退磁的情况下，哪种磁化方式保留的残余磁场最有害？（ A ）
A．纵向磁化 B．周和磁化 C．复合磁化 D．剩余磁化
89．用周向磁化法检验近表面的缺陷时，使用直流电流电代替交流电的原因是（ C ）
A．磁粉的流动性不再对检验有影响； B．直流电易于达到磁场饱和；
C．交流电的趋肤效应使可发现缺陷的深度变小； D．没有技术方面的理由。
90．使用磁轭磁化时，感应磁场强度最大的部位是（ A ）
A．磁轭的南极和磁轭的北极附近； B．磁极中间的区域
C．磁极外侧较远区域

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射线检测第3章  
射线照相质量的影响因素
    射线检测Ⅲ级资格培训讲座/ 2006.05
强天鹏
江苏省特种设备安全监督检验研究院
南京市延龄巷63号  210002   025-84513355 EMAIL:JSBPVIQTP@VIP.163.COM
第3章  内容总揽
★3.1  射线照相灵敏度的影响因素       
☆3.1.1  概述；☆3.1.2  射线照相对比度        ；☆ 3.1.3  射线照相清晰度； ☆ 3.1.4  射线照相颗粒度；
★ 3.2  灵敏度和缺陷检出的有关研究
☆ 3.2.1  最小可见对比度ΔDmin；☆ 3.2.2  射线底片黑度与灵敏度         ☆3.2.3  缺陷检出试验；☆ 3.2.4  几何因素对小缺陷对比度的影响；☆3.2.5  不同缺陷的灵敏度关系公式； ☆ 3.2.6  射线照相裂纹检出研究的总结； ☆ 3.2.7  梯噪比与信噪比
3.1  射线照相灵敏度的影响因素
要点1：射线照相灵敏度定义；
要点2：绝对灵敏度概念；
要点3：相对灵敏度概念；
要点4：像质计灵敏度概念；
像质计灵敏度计量：金属丝直径、或孔径、或槽深 ；不同类型像质计没有严格对应关系，只有大致对应关系；
JB4730灵敏度表示方法：绝对灵敏度法
要点5：像质计灵敏度不等于
         自然缺陷灵敏度
面积型缺陷检出灵敏度与像质计灵敏度存在着较大差异。
原因——形状不同，尺寸不同
结果——透照角度不同，灵敏度变化不同；焦点尺寸和焦距不同，对灵敏度影响不同；
要点6：射线照相灵敏度与超声波
         检测灵敏度的区别
   射线照相灵敏度与超声波检测灵敏度属不同的概念——
   射线照相灵敏度对应于图像信噪比，灵敏度越高越有利于缺陷识别和检出；
   超声波检测灵敏度是指回波信号的放大倍数，与信噪比无关，灵敏度高并不意味缺陷检出率高；
要点7：
射线照相灵敏度≠缺陷检出率
缺陷检出率=　①底片像质计灵敏度+②工艺参数选择的正确性（透照方向、焦距等）+③良好的观片条件+④评片人员的判断能力

影响射线照相灵敏度的三大要素
射线照相对比度（缺陷影像与其周围背景的黑度差）；
射线照相不清晰度（影像轮廓边缘黑度过渡区的宽度）；
射线照相颗粒度（影像黑度的不均匀程度）
图3-1  射线照相影像对比度、不清晰度和颗粒度的概念示意
（以小厚度差为△T的阶边影像为例）
               射线照相对比度
主因对比度公式 ：
    ΔI / I =μΔT/ （ 1 + n )
胶片对比度公式 ：
         G=ΔD/ΔlgE
射线照相对比度公式 ：
    ΔD=0.434 GμΔT / （ 1 + n ）

射线照相对比度=主因对比度×胶片对比度
利用公式分析射线照相对比度
      影响因素（1）
—主因对比度：μΔT/（1+n）；
μ的相关因素：源的种类；射线能量；工件材质和缺陷内含物
→源的种类：X射线（连续谱）和γ射线（线状谱）的差异；
→射线能量：能量↑→μ↓→ΔD↓
→工件材质和缺陷内含物|μ1-μ2|：取决于物质原子序数和密度；
       |μ1-μ2|↑→ΔD↑


利用公式分析  射线照相对比度
       影响因素（2）
—主因对比度：μΔT/（1+n）；
ΔT的相关因素（缺陷高度；缺陷形状；透照方向）
→缺陷高度：（高度、线状缺陷截面宽度、点状体积）
→缺陷形状：（圆形、三角形、平面形）
→透照方向：（缺陷延伸方向与射线束角度）
利用公式分析射线照相对比度
       影响因素（3）
—主因对比度：μΔT/（1+n）；
n的相关因素（源的种类；射线能量；工件材质；工件形状；散射屏蔽措施）
→源的种类：X射线、高能X射线和γ射线的差异；
→射线能量：能量与透照厚度；
→工件材质：钢与轻金属；
→工件形状：大厚度差工件，厚而窄的工件，有余高焊缝；
→散射屏蔽措施：
利用公式分析  射线照相对比度
      影响因素（4）
胶片对比度是主因对比度放大系数：3-6
     放大倍数和放大失真问题
— 胶片对比度公式: G=ΔD/ΔlgE
—胶片对比度影响因素
1、胶片种类；
2、底片黑度；
3、显影条件
利用公式分析射线照相对比度
      影响因素（5）
胶片种类的影响：

胶片种类与梯度关系数据见表A1

梯度：TI＞T2＞T3＞T4
利用公式分析射线照相对比度
       影响因素（6）
底片黑度的影响
非增感胶片G值与黑度的关系：
G值是胶片特性曲线的斜率， G = D’ ；
胶片特性曲线近似为二次曲线，
ÌݶÈÓëºÚ¶È¹ØϵÇúÏßΪһ´ÎÇúÏß(Ö±Ïß)
所以 D↑→　G↑
利用公式分析射线照相对比度
       影响因素（7）
显影条件对G值的影响——显影条
件影响特性曲线形状，从而影响G
值。（显影配方、时间、温度）

显影温度引起胶片特性曲线改变（图2-50/图4)
显影温度引起胶片特性曲线改变
1—显影温度为16℃；2—显影温度为20℃；3—显影温度为26℃
    小缺陷的照相对比度公式
照相对比度公式：
ΔD = 0.434μGΔT /（1+n）
小缺陷照相对比度公式：
ΔD=0.434μGσΔT/（1+n）

几何条件影响小缺陷对比度
射线照相几何条件对小缺陷对比度的影响
     射线照相清晰度
图3-3（a）不清晰度=0的黑度分布图形，固有不清晰度=0；
图3-4（b）几何不清晰度≠0的黑度分布图形，
图3-4（c）几何不清晰度≠0且固有不清晰度≠0的黑度分布图形
阶边影像的射线照相不清晰度
   总的不清晰度U
总的不清晰度为几何不清晰度与固有不清晰度叠加。
平方和求根法：U=（Ug2 + Ui2）1/2

其它
立方和求根法： U=（Ug3 + Ui3）1/3
简单叠加法：U=（Ug+ Ui）
   几何不清晰度Ug 公式
Ug= b×df／（F—b）
       ——缺陷几何不清晰度
Ug = L2×df／L1
           ——射线照相几何不清晰度

b£º缺陷到胶片距离；
L2£º工件表面到胶片距离；
  利用公式分析射线照相
    几何不清晰度影响因素（1）
b：缺陷到胶片的距离：
      b↑→Ug↑→灵敏度↓
df：源的大小：df↑→Ug↑→灵敏度↓
F：焦距：F↑→Ug↓→灵敏度↑   
L1：源到工件表面的距离：
       L1↑→Ug↓→灵敏度↑
L2：工件表面到胶片的距离（L2=b）
       L2↑→Ug↑→灵敏度↓
射线照相几何不清晰度Ug与F 、L1、 L2关系
JB4730：射线源至工件表面的距离L1应满足下式的要求：
A 级：L1≥ 7.5df•L2 2/3  （Ug≤L2 1/3×2/15）
AB级：L1≥ 10df•L2 2/3 （Ug≤L2 1/3×1/10）
B 级： L1≥ 15df•L2 2/3  （Ug≤L2 1/3×1/15）
  经验公式，上世纪70年代德国国家标准首先采用；    L2 ↑→允许的最大Ug↑；
固有不清晰度的影响因素（1）
射线的能量（MeV或管电压）对Ui的影响
300KV： Ui=0.12 mm；
Ir192：Ui=0.17 mm；
CO60：Ui=0.35 mm；
2MV：Ui=0.32 mm；
8MV：Ui=0.60 mm；
射线的能量↑ → Ui ↑
固有不清晰度的影响因素（2）
屏一片贴紧程度对Ui的影响
前后屏与胶片不贴紧影响＞前屏与胶片不贴紧影响＞后屏与胶片不贴紧影响；
前屏与胶片间距0.1 mm，Ui增大一倍；
增感屏种类（铅、铜、钢或钽 ）对Ui的影响
JB4730-2005增感屏使用规定:
Co-60、高能X射线：铅屏限在A、AB级；
B级应使用铜、钢或钽屏，不用铅屏。
欧洲标准EN1435:1997  焊接接头的射线检测增感屏使用规定
Co 60、高能X射线： A级和B级均应使用钢屏、铜屏、或钽屏，不允许使用铅屏
不清晰度曲线
几何不
清晰度
+固有不清晰度
+颗粒度
          射线照相颗粒度

        颗粒性——心理颗粒性——照相质量主观评价法
        颗粒度——显微密度计——照相质量客观评价法
射线照相颗粒度（示意图）
                 颗粒度产生原因
        胶片粒度：感光银盐颗粒大小、分布不均匀性
       量子噪声：光子随机分布的统计涨落（射线能量、曝光量、黑度）

         随机性，不均匀性，不可控性
颗粒度产生原因图示
颗粒度产生原因图示说明
ω（L.P/mm）——空间频率，人眼能分辨的空间频率范围0.5-5 L.P/mm。
W（ω）维纳频谱函数；WS维纳频谱
M（ω）对比度调制度，0≤M（ω）≤1
影像被噪声掩盖的图示说明
低信噪比-影像被噪声掩盖

高信噪比-
影像不被噪声掩盖
3.2  灵敏度和缺陷检出的有关研究
3.2.1最小可见对比度ΔDmin
要点1——定义：在底片上能够辨认的某一尺寸影像的最小黑度差
要点2——ΔDmin与ΔD是两个不同的概念 ；
要点3——ΔD与ΔDmin的关系：当ΔD≥ΔDmin时，影像能够识别，反之则不能识别；
要点4——讨论ΔDmin与影像大小、底片黑度、颗粒度和人眼敏锐度等因素关系，前提是观片条件是适当的而且是固定的。  
图3-8  底片黑度D和△D min的关系                         图3-9  金属丝影像宽度W和△D min的关系。
在不同亮度条件下，人眼对黑度差识别的敏感程度不同，此即第三章讨论过的最小可见对比度Δdmin。在适宜的条件下，人眼对细长线型影像的识别黑度差约为0.006；对细小点状影像的识别黑度差约为0.008。
胶片粒度、增感屏和△Dmin的关系
富士胶片,黑度2.5,
KZ-SF-荧光增感屏, SMP-金属荧光增感屏,
Pb-增感屏
3.2.2  射线底片黑度与灵敏度
要点1：黑度与G值、△D的关系；
要点2：黑度与ΔDmin的关系；
要点3：最佳黑度 的概念和前提；
要点4：平板试件透照的最佳黑度；
要点5：不等厚试件最佳黑度和最佳射线能量  
图2-49  胶片G值与黑度D的关系
A、B：非增感型胶片，G值随着黑度的增大而增大。C增感型胶片，G值在某一特定黑度区域最大
图3-11  黑度D和ΔD及ΔDmin的关系             图3-12  最佳黑度和正常黑度范围
图3-13  黑度和可识别最小线径的关系
参数μ/（1+n）的单位为cm-1；
透照几何条件W′≈0
注解：
μ/（1+n）—比衬度，比衬度越大，对比度越高；
W′≈0意味着几何条件不影响对比度；
说明：
每一条μ/（1+n）曲线代表一组透照参数， μ/（1+n）越大，可识别线径越细；
曲线左边升高是由于黑度低导致对比度降低；曲线右边升高是由于黑度高导致最小可见对比度增大


平板试件透照的最佳黑度
由射线照相对比度公式和图3-9所显示的d和ΔDmin的关系，结合试验数据推导出如图3-13的结果。由图中曲线可知，对于任何材质μ或散射比n的变化，可识别最小线径d的黑度值大致在2.5左右（即图中点划线），此黑度称为平板试件透照的最佳黑度。
有余高焊缝试件透照的最佳黑度，和有余高焊缝试件透照的最佳射线能量。
        一般情况下焊缝余高是不磨平的，如果选择焊缝中心的黑度为2.5，则该部位可识别线径最小，但此时母材部位的黑度比焊缝中心大，所以母材部位可识别线径将大于焊缝部位可识别线径，即两个部位的射线照相灵敏度不等，这显然不能满足缺陷检出的要求。
        为使焊缝部位和母材灵敏度相等，就需要以最佳黑度为基准调节母材黑度和焊缝黑度。使母材黑度比D=2.5适当大一些，同时使焊缝黑度比D=2.5适当小一些。
        黑度的是通过改变射线能量进而改变μ和n来实现的，黑度的具体数值大小与射线能量和余高高度等参数有关。
        此时的黑度称为有余高焊缝试件透照的最佳黑度，达到最佳黑度所使用的射线能量称为有余高焊缝试件透照的最佳射线能量。

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图3-14  母材厚度10mm时焊缝余高高度和最佳黑度及可识别的最小线径
说明：在上图曲线的最低点引垂线到下图，与下图曲线的相交，从交点引水平线至纵坐标，即得母材和焊缝的最佳黑度；交点引垂线至横坐标，即得最佳射线能量。

3.2.3  缺陷检出试验
        表3-3反映了不同的胶片和增感屏组合对裂纹检出的影响。其中：
        比较序号1、2、3、和6、7的数据，可看出胶片种类对裂纹检出的影响：随着胶片颗粒度增大和梯噪比减小，像质计灵敏度变化虽不明显，但裂纹识别度明显下降。
        比较序号3、4、5和8、9的数据。可看出铅箔增感屏、金属荧光增感屏和荧光增感屏与不同胶片组合对裂纹识别度的影响。
表3-4反映了不同射源、胶片、增感屏组合对未焊透及未熔合检出的影响。
由序号1、2、3、4、5和7、8可看出，使用X射线时，胶片型号改变对未焊透检出的影响不大，但使用γ射线时，胶片型号改变对未焊透检出有显著影响；从6可看出，使用粗粒胶片与金属荧光增感屏组合，即使用X射线透照，未焊透也可能漏检。
从序号9至16的数据可看出：对未熔合缺陷的检测，射线照相总体是不可靠的，底片显示的缺陷尺寸和实际尺寸存在较大误差；从序号12和14的数据可看出：金属荧光增感屏的缺陷检出率低于铅屏；从序号9、11和15、16的数据可看出：使用Ir192γ射线源的缺陷检出率明显低于X射线。
3.不同透照角度对裂纹检出的影响
  不同透照角度对裂纹检出的影响： 照射角度在10°以下时，裂纹的识别情况变化不大；但照射角度超过15°时，随着照射角度的增大，裂纹不能识别的情况就增多，裂纹检出率显著降低。
   
图3-17  照射角度和裂纹平均检出率的关系
        裂纹检出率还受到板厚、透照灵敏度以及裂纹几何尺寸的影响，所以上述数据只表明该试验条件下的结果
3.2.4  几何因素对小缺陷对比度的影响
     要点1：小缺陷定义：横向尺寸（垂直于射线束方向的尺寸）远远小于射线焦点尺寸的缺陷，包括小的点状缺陷和细的线状缺陷。
    要点2：几何条件导致小缺陷影像对比度降低的原因 ： 底片上缺陷影像由本影和半影组成，当d增大、L2增大或L1减小到一定程度，缺陷的本影将消失，其影像只由半影构成，对比度将显著下降。
1.缺陷本影消失
    的临界几何条件
W′为到达胶片P点的射线在缺陷位置平面上的截距；
W′与缺陷宽度W的比值大小决定了缺陷是否有本影。W′/ W  =  1是本影消失的临界点。
缺陷本影消失 的几何条件
2.几何条件对像质计金属丝影像对
     比度影响的定量分析和σ值
要点1：像质计金属丝的σ值的推导 ；
要点2：对比度修正系数σ的定义；
要点3：
      当w′≤d时（3-9 a）——有本影情况；
      当 w′>d时（3-9 b） ——无本影情况。
几个几何参数的定义说明
d：金属丝直径
W′（d′）：到达胶片P点的射线在缺陷位置平面上的截距；
d″：到达胶片P点的射线穿过金属丝的路径，即b2d2之间长度；
dm″：对胶片上P点黑度起作用的厚度差，这一厚度差不是金属丝直径d，而是变化的，实际取d″在w′ （或d′）之间的平均值

像质计金属丝的σ值的推导和对比度修正系数σ
对比度修正系数σ的定义：σ就是dm″与d的比值
3、小缺陷对比度  下降原因的另一种说明
    超过本影消失的临界点，即当W′/ W ＞  1后，只有焦点的中心部分区域发出的射线经过缺陷到达P点，而焦点的两端部分区域发出的射线可不经过缺陷而直接到达P点〔图中黑影部分〕
.小缺陷对比度下降的简明数学式
由几何定理可证明存在以下关系
W′/ W = 2 → df′/df =1/2 →ΔD′/ΔD =1/2        （3-11a）
W′/ W= 4 → df′/df =1/4 →ΔD′/ΔD =1/4        （3-11b）
由上式可推出下式：
W′= W 时，有σ=σ0                 （3-12a）
W′＞W时，有σ=σ0 × W / W′     （3-12b）
          4.用Ug描述几何因素对
              小缺陷对比度的影响
       C=CO                            Ug＜W        （3-13a）
         C=COW/Ug                Ug＞W        （3-13b）
                 ———————————
      σ=σ0                             W′＜W  （3-12a）
      σ=σ0 × W / W′   W′＞W （3-12b）
    ---------------------------------------------------------
      W′与Ug两者很接近
      W′= df L2/（L1+L2）
      Ug    = df L2 / L1      ——（ L2 大大小于 L1 ）
5.裂纹的σ值（1）—公式的转变
公式（3-8）→公式（3-14）
5.裂纹的σ值（2）—公式的数学意义
    进行了一次等面积代换，把一个饼形或圆形（金属丝截面）变换为相同面积的矩形：
     矩形的宽是到达P点的射线在金属丝处的截距 w′；
      矩形的高是射线穿过金属丝的平均行程dm″
（图3-22）
等面积代换，把一个饼形或圆形（金属丝截面）变换为相同面积的矩形
5.裂纹的σ值（3）
       求解任意形状缺陷的σ值
平均高度dm″ =缺陷截面积ΔS /截距w′
σ=平均高度dm″ /缺陷最大高度ΔT
5.裂纹的σ值（4）裂纹的σ值公式
5.裂纹的σ值（5）裂纹的σ值曲线
几何因素对小缺陷影像对比度影响的总结（1）
　 1．对横向尺寸远远小于焦点尺寸的小缺陷或影像细节，必须考虑几何因素对小缺陷对比度的影响。
  2、影响小缺陷影像对比度的几何因素一共有五个   ：①焦点尺寸df、②焦点到缺陷距离L1、③缺陷到胶片距离L2 、④ 缺陷截面形状F、⑤缺陷宽度w。
几何因素对小缺陷影像对比度影响的总结（2）
3．几何因素导致小缺陷影象发生的变化是：对比度降低，横向尺寸变宽，边界变模糊（下图）；
4．σ值始终小于1。不同形状的缺陷其σ值不同，对条形缺陷来说，σ值与缺陷截面形状有关。裂纹的σ值比金属丝小。


几何因素导致小缺陷影象发生的变化是：对比度降低，横向尺寸变宽，边界变模糊
几何因素对小缺陷影像对比度影响的总结（3）
5、由几何因素临界条件（W′＞W）判定裂纹可检出最小尺寸；
常规参数：LI=600mm，L2=30 mm， df=3 mm
计算   d′= df L2 /(L1 + L2 )=0.14mm
使用该参数照相，宽度W小于0.14mm裂纹低于临界条件（W′＞W），其检出率将急剧降低。


裂纹灵敏度对几何因素变化的特殊敏感性
     丝型、孔型像质计灵敏度的指示值并不敏感，随焦距的减少，像质计灵敏度下降是平缓的，逐渐的；但裂纹灵敏度对焦距的变化十分敏感，当焦距减少到一定程度时，裂纹灵敏度急剧下降。（图3-25）  
图3-25  焦距变化时，裂纹灵敏度及各种像质计灵敏度的相应变化
裂纹灵敏度急剧下降的解释
    用几何不清晰度增大和对比度减小的共同作用来解释裂纹灵敏度急剧下降：      W′/ W ＞  1时，裂纹本影消失，致使对比度急剧下降，检出灵敏度也急剧下降。
3.2.5  不同缺陷的灵敏度关系公式
1、 厚度灵敏度
用不同厚度组成的平面阶梯块（厚薄规），在指定透照条件下照相，观察所拍的射线底片，可知道该透照条件能检出的最小厚度


                   胶片 感光速度与
           梯噪比和信噪比的关系
    速度较慢的胶片与速度较快的胶片相比，得到相同的黑度需要吸收更多的光子，因此其梯噪比和信噪比更高。

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从理论上分析厚度灵敏度受哪些因素影响？
  阶边像质计和厚度灵敏度 ：
  ΔX = 2.3ΔDmin/（Cs•GD）
  ΔX = 0.014/（Cs•GD）——ΔDmin近似取0.006  

3.2.5  不同缺陷的灵敏度关系公式
阶边像质计和厚度灵敏度 ：
              ΔX = 2.3ΔDmin/（Cs•GD）
              ΔX = 0.014/（Cs•GD）——ΔDmin近似取0.006  
           厚度灵敏度公式表达了在射线底片上可识别的最小厚度差与某一组透照数据（包括试件材质、厚度、射源种类、能量、胶片-增感屏、曝光量、焦距、暗室处理条件、底片黑度、等等）的关系。
建立缺陷灵敏度与阶边像质计灵敏度关系式的假设和前提
（1）底片上记录的影像宽度是影像宽度与总不清晰度之和
（2）缺陷影像的可识别性取决于影像黑度峰值与背景的黑度差
（3）胶片乳剂颗粒性对影像的可识别性作用忽略不计。
（4）小缺陷影像对比度取决于小缺陷体积ΔV而不是高度ΔT
小缺陷检出灵敏度一个重要观点
     如果焦点不是点源，而且有一定尺寸，则主因对比度公式应改写。 即 ΔI/I=μΔT/（1+n） 应改为：ΔI/I=μΔV  /（1+n）。因为对影象中某点P的黑度有贡献的射线不是一根，所有穿过缺陷的射线都有贡献。因此，穿过缺陷的射线的强度变化不是由ΔT决定的，而是由被射线穿过的小体积ΔV决定。（图3-26）。如果缺陷是细长线型的，则穿过缺陷的射线的强度减弱由截面积ΔS决定。
如果焦点不是点源，而且有一定尺寸，则穿过缺陷的射线的强度变化不是由ΔT决定的，而是由被射线穿过的小体积ΔV决定。
形状系数ζ
不同形状缺陷的影像前沿的黑度变化，需要用形状系数ζ修正。ζ的数值根据有关视觉观察试验得出：前沿尖锐的黑度变化曲线ζ取1，其它黑度变化曲线ζ＜1；
金属丝：ζ =0.65；   
孔：ζ=0.5-1；（φ＜＜Ui，ζ=0.5；φ较大，ζ=1）
裂纹：ζ= W / [ Ui（1-e1.5W/Ui）]                （3-21）
W/Ui：     0.01   0.1    0.3    0.6
ζ：      0.67   0.72   0.82   1.0
上下限：W＜＜ Ui，ζ=0.67；  W＞0.6Ui，ζ= 1
图7  按视觉规律确定影象宽度   图8 按视觉规律确定可识别的黑度差。
小缺陷体积与影像面积和对比灵敏度（最小厚度差）相关性的基本公式。
基本公式：        ΔV/ΔA×ξ=ΔX   (18)
式中ΔX =0.014GD-1Cs-1
这就是表示射线底片上刚可识别的小缺陷体积与影像面积和对比灵敏度（最小厚度差）相关性的基本公式。任何一种象质计的灵敏度(丝或小孔)都是这一通用公式的特解。
不同形状的缺陷的灵敏度关系式
      线型人工缺陷——金属丝像质计与阶边像质计灵敏度的关系：     Φmin＝（M/2）+ [（M/2）2+ MU] 1/2  
                （M =0.83ΔX）
      圆型人工缺陷——阶梯孔像质计与阶边像质计灵敏度的关系（略）；
      平面型人工缺陷——线切割槽（裂纹）与阶边像质计灵敏度的关系： dW=ζ△X(dsinθ+Wcosθ+U)
    裂纹（两侧面平行的人工裂纹型窄槽）与金属丝像质计灵敏度的关系：        dW=0.8d2/（1+d/U）         
裂纹在底片上的投影宽度
灵敏度关系式应用
    除了用于理论上的定性分析与比较外，也可用来指导试验和实际照相。这里必须注意，灵敏度公式的应用并不是进行数字计算。从公式内容就可以知道，ΔX是无法算出的，因为Cs、μ、n、GD的数值都是未知的。
灵敏度公式的应用方法
      欲知某一组给定的透照参数的裂纹检出灵敏度，不需去寻找裂纹试件做透照试验，而只要用该组参数透照阶边像质计（厚薄规，可用钳工工具——塞规代替），通过观察底片，得到可识别的厚度差ΔX的数值，将此数值带入裂纹灵敏度公式，即可得知按该组透照参数进行射线照相可检出的裂纹尺寸。同样，将透照厚薄规得到的ΔX值带入其它种类缺陷灵敏度公式，亦可求得象质计金属丝、气孔等缺陷的可检出尺寸。
3.2.6  射线照相裂纹检出研究总结
                  
             1.裂纹缺陷的特殊性
形状特殊——缺陷的第三维尺寸（开口宽度W）远小于其余两维尺寸
尺寸特殊——裂纹尺寸很小，有些裂纹本身就是一个影像细节
表达裂纹形态自身特征参数
     从射线照相角度来看，表达裂纹形态自身特征参数有六个：
    ①长度l；②走向α；③埋藏深度h；④裂纹平面对工件表面法线的倾角θ；⑤自身高度d；⑥开口尺寸或宽度W。
     后三个，即W、θ、d是关键参数。  
2.裂纹的检出率与象质计灵敏度对应关系
     灵敏度不对应的原因：金属丝与裂纹比较，存在以下差异：
     （1） 形状：金属丝截面为圆形，而裂纹截面的模型为三角形（表面裂纹）或菱型（埋藏裂纹）或窄槽型。
     （2）方向性：金属丝不具有方向性；而裂纹则具有明显的方向性
     （3）横向尺寸：裂纹的横向尺寸（开口宽度）一般比金属丝直径要小。
3.透照角度θ对裂纹检出率的影响
    射线方向与裂纹方向一致时，底片上裂纹影像的对比度最大，检出率最高 。
     ★为防止横向裂纹漏检，要求控制透照厚度比K值。
     ★防止纵向裂纹漏检问题，① 平靶周向X射线机对环焊缝周向曝光时；②双壁单影倾斜透照和双壁双影倾斜透照时。
4.裂纹的开口宽度w和透照几何条件对裂纹检出率的影响
     df、L1、L2共同决定W′值的大小，而W′与W的比值决定底片上裂纹影像是否有实影，当w′＞W，此时底片上裂纹影像没有实影，仅由半影组成，其对比度急剧下降。
5.裂纹截面形状对检出率的影响
     到达胶片上P点的射线不是图中射线束中心线这一条路径，而是通过裂纹截面部分所有路径。
    影像中P点的黑度不是由裂纹高度d决定，而是由到达P点的所有射线所穿过的裂纹面积ΔS决定。   
dm″值和σ0值
             与缺陷截面形状关系
①裂纹截面的模型为三角形或菱型，当w′= w 时，平均值 dm″仅为裂纹高度d的一半，即dm″=0.5d，σ0   = 0.5；
②方形截面的平均值dm″=1d，σ0   =1；
③圆形截面的平均值dm″=0.785d，
     σ0   =.785。
6.透照厚度对裂纹检出率的影响
      Ⅰ、在照相对比度方面不利影响:  ①为穿透厚度更大工件要选用更高能量的射线;  ②散射比随工件厚度增加相应增大，
     Ⅱ、在清晰度方面不利影响: ①几何不清晰度与工件厚度成正比，②固有不清晰度随射线能量增大而增大。
     Ⅲ 、在颗粒度方面不利影响: ①射线 能量增大后，颗粒度增大。
      Ⅳ、透照几何条件方面不利影响: ①工件越厚，工件-胶片距离L2越大，而源-工件距离L1则受到限制不可能很大，这就使w′值增大，而w′值增大后，可检出的裂纹的宽度W也增大。
7.射线源和胶片种类对裂纹检出率的影响
      x射线底片的对比度、清晰度、颗粒度均优于γ射线底片。
      连续谱既含有穿透力较强的主能量部分，又含有大量有利于提高对比度的软线质部分，所以照相灵敏度比线状谱高。  
      x射线管的能量可以通过管电压调节，可以按试件的厚度选用合适的管电压，从而获得高对比度和高灵敏度。而γ射线的能量是由同位素的种类决定的，每一种放射性同位素放射出γ射线的波长是特定的，其能量不可调节，
     改善γ射线成像质量的一  个有效方法是使用梯噪比等级更高的胶片。
3.2.7  信噪比
1.信噪比与细节可见性的关系
   噪声的概念:黑度的随机起伏，即所谓统计涨落。
   噪声对缺陷检出的的影响：细节影像有可能在噪声中被淹没（图3-30） 。
    信噪比的概念:信号与噪声比值。
     缺陷或细节能识别条件：信噪比至少达3-5，
梯噪比与信噪比
梯噪比：属于胶片特性，体现了胶片系统这一传递信息的载体对信号的放大能力和对噪声的抑制能力。
好的胶片系统应具有高梯度、低噪声和高梯噪比。
          输入信息的信噪比
主因对比度ΔI/I为输入信号与背景噪声之比；
缺陷处与其附近的辐射强度差值ΔD（Ip′-Ip）可称为信号，透射射线强度I可称为背景，这个背景存在的不均匀性可称为背景噪声，背景噪声可能是由辐射源的不均匀或散射线引起的，也可能是由工件的几何不均匀或物理不均匀等引起的，
主因对比度越高，也就是输入信息的信噪比越高，信息的质量越好。

          输出信息的信噪比
     输出信号与噪声幅度之比=底片上缺陷影像的对比度与底片实际颗粒度之比；
    输出信号=缺陷影像的对比度；
    噪声 =底片实际颗粒度。
输入/输出信息的转换关系
      胶片将射线辐射转换为底片黑度，曝光量越大，转换获得的底片黑度越高。在转换信息的同时还进行了放大，放大程度取决于胶片梯度。
      胶片梯度不仅取决于胶片种类，还与黑度值有关。若底片黑度只落在特性曲线趾部，这里胶片梯度很小，细节影像就会看不见。适当增加曝光时间，增大底片黑度，即使用特性曲线中较陡的部分，便可得到较高的胶片梯度和较高梯噪比。

梯噪比是胶片系统的特性指标
    胶片系统对输入信息的放大并不区分信号与噪声，也就是说将输入信号与背景噪声一起放大，不仅如此，在转换和放大过程中，还附加了新的噪声。梯噪比体现了胶片系统这一传递信息的载体最重要特性，即对信号的放大能力和对附加噪声的抑制能力。梯噪比越高，意味着信号的放大能力越强且产生的附加噪声越少。
    输出信息的信噪比影响因素
    输出信息的信噪比，即底片上缺陷可识别性，首先取决于主因对比度，又因为是射线照相以底片为载体输出的，所以还与梯噪比有关。
   
信噪比=主因对比度×梯噪比=主因对比度×梯度/噪声=底片对比度/噪声。
3.信噪比与曝光量
噪声（σD）正比于曝光量的平方根；
信号正比于曝光量：  
叠加效应对提高信噪比 的意义
    信号具有稳定的差异性，叠加导致差异增大较快；
    噪声具有随机性，叠加导致差异增大较慢；
   
    曝光量与信噪比关系
    曝光过程是大量光子多次迭加，随曝光时间延长，迭加结果是：噪声增长缓慢，信号增长较快，信噪比提高。

慰海冰城

难呀，做一份自己喜欢的工作，却不能养家糊口

888888

市场转型阶段,可以理解

dust661

我们甘肃的热处理人员薪资都比较低的

dust661

全国范围内热处理工作人员的工资都不是很高啊，我们就才2000多一点

ddfoe

我怎么看不到什么希望,就低头干

marcwang

上海普通工人年收入3～4万。

58580729

我们这边是一般工人2000元左右是计件，主管工程师是3500左右

小土豆

听说国外的热处理人才很受重视，相信中国也会重视热处理的，前途是光明的。