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[求助] 井式炉渗碳的实际渗层该如何做?

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该用户从未签到

发表于 2011-5-22 09:45:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
本帖最后由 wangqinghua196 于 2011-5-24 21:32 编辑

目前,我司做出来的渗层,与计算机上显示的渗层,差距大。
工艺是910℃   1.2碳势   2.5h,
           →910℃   1.0碳势   2.5h,
           → 860 ℃  1.0(降温)碳势,
           →820 ℃  0.8 碳势, 保温10分,出炉。
               170℃×2h 回火。
现在想做个实际渗层测验?求方法?

签到天数: 116 天

[LV.6]常住居民II

发表于 2011-5-22 11:39:34 | 显示全部楼层
回复 1# a6127009


    按照你的渗碳工艺如果是20CrMnTi的材质,那么最终的层深应该在0.9---1.3之间。。如果要检测实际的渗碳层深度,那么可以采用相应的试样或实物解剖,硬化层检测后可以得出电脑运行的深度,和实际值之间的偏差关系,再根据偏差调整渗碳工艺。

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-22 14:04:59 | 显示全部楼层
回复 2# 周建国


    本厂的检测设备坏了
委托别家帮忙检验。
结果,真是让我郁闷啊、、
1个是  0.92
1个是  1.04
天呢、、、

我回火也是170回的。怎么会这么浅啊、、

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-22 14:05:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 玉米清阁 于 2011-5-22 14:46 编辑

回复 2# 周建国


    材料是20Cr不带H

该用户从未签到

发表于 2011-5-22 15:03:05 | 显示全部楼层
我不知道你这个能达到多深   不过你参考下这个工艺和结果
910   1.1 240MIN
910  0.9  90
   860  0.8  10
出炉  深度在0。9-1.3  材料 20CR

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-22 16:30:58 | 显示全部楼层
回复 5# archmage


    待我模拟模拟\\

签到天数: 1259 天

[LV.10]以坛为家III

发表于 2011-5-22 17:37:00 | 显示全部楼层
回复 3# a6127009


    好像和渗层和回火没有多大的关系吧

签到天数: 238 天

[LV.7]常住居民III

发表于 2011-5-22 17:54:57 | 显示全部楼层
你的结果差不多的

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-22 18:17:06 | 显示全部楼层
回复 7# shengxia


    我做过的最大的一次    
200回2小时
HRC65降至59
渗层1.65降至1.43

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-22 18:21:02 | 显示全部楼层
回复 7# shengxia


    我是刚接触热处理的,这个回火能降渗层是一位老师傅跟我讲的。
他的热处理经验是30年!
而且我也实际的做过。
HRC65降至59
渗层1.65降至1.45
工艺是200  2h
虽然那位老师傅给我的印象不怎么好,而我也是新手,既然这样回火能降渗层,我就觉得回火跟渗层有关系。
如果我的理解有出处得地方!希望各位能提出。
我非常希望能得到各位的经验!

签到天数: 531 天

[LV.9]以坛为家II

发表于 2011-5-22 19:56:49 | 显示全部楼层
回火能改变有效硬化层(使有效硬化层变深或变浅),重新淬火也可以改变有效硬化层

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-23 07:50:33 | 显示全部楼层
回复 11# cnszgong


    重新沾火的话,很难吧。

该用户从未签到

发表于 2011-5-24 20:40:08 | 显示全部楼层
回复 10# a6127009


    其实,低温回火在200左右,硬度和渗层是没有太大的变化的,一般回火半小时后,工件的硬度是不会往下降的。你所说的渗层1.65降到1.45,那是因为淬火后没回火,检测时组织不稳定不准确,待回火后检测才是真正的层深。

该用户从未签到

发表于 2011-5-24 20:51:04 | 显示全部楼层
回复 10# a6127009

他说的是硬化层而不是渗碳层,回火温度不同硬化层就不同,回火温度高,硬化层检起来就会浅点,渗碳层回火是不会浅的。

签到天数: 531 天

[LV.9]以坛为家II

发表于 2011-5-24 21:12:24 | 显示全部楼层
其实 有效硬化层还和残A有关系,如回火不充分造成的有效硬化层不足,适当(提高回火温度或采取二次回火)降低残A量,其有效硬化层也是可能深一点的。

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-25 07:54:03 | 显示全部楼层
回复 13# 漫步人生路

那如果沾火后,不检的话,怎么判断零件的深层?
一定要回火后检的是正确的吗?

你那生产过程,样件放几颗的?
我这是二颗,扩散结束前20分,检一颗。
在降温至860时在检一颗。
取样时,
          1:束孔拿出后,沾火,在检。
          2:束孔拿出后,石棉保温10~15s,在检。
请问你那是这样的嘛?

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-25 07:57:17 | 显示全部楼层
回复 14# 热处理老学徒


    硬化层是就是  表面硬度啊?
   渗碳层不会浅的。
那我沾火后检与 回火后检,差别大。是因为沾火零件组织不稳定吗?
不懂啊?请指教?
那我怎么判断零件的深层呢?按照强渗与扩散的时间吗?
还是什么?

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-25 07:58:43 | 显示全部楼层
回复 15# cnszgong


    我看的是云里雾里,
看来我还真是小弟啊、、

签到天数: 3 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2011-5-25 08:17:13 | 显示全部楼层
如有条件做定碳实验,就可以了

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2011-5-25 08:19:27 | 显示全部楼层
回复 19# hfslf


    不知道怎么做?
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