化学镀与电镀

asdf2008

化学镀与电镀比较，具有如下优点：

    ①不需要外加直流电源设备。

    ②镀层致密，孔隙少。

    ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

    ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

    化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

    化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

    目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

四方

还有刷镀也在工业中经常使用，也别是用在轴类零件上。