渗碳产品表面有约0.10mm完全脱碳层，返修补渗温度？时间呢

micro · 发表于 2010-7-20 18:48:12

本帖最后由 micro 于 2012-3-5 22:15 编辑

由于热处理设备故障，薄壁件渗碳淬火产品未淬硬，金相显示表面有约0.10mm完全脱碳层（铁素体），次表层为珠光体+铁素体。现在要制定返修工艺，哪个温度补碳合适呢？是不是要满足表面铁素体层达到奥氏体化的温度？按照铁碳相图那是否温度会太高，是否让产品变形严重呀。
材料是：20CrMnTi
多谢指导》

孤鸿踏雪 · 发表于 2010-7-20 18:51:37

回复 1# micro

可以用原来的渗碳温度补渗，也可以在稍低一点的温度补渗。

micro · 发表于 2010-7-20 18:53:32

表面铁素体层未达到完全奥氏体化的温度，能吸收碳吗？

周建国 · 发表于 2010-7-20 19:24:50

不知楼主的层深够吗？就是表面脱碳吗？也不知楼主渗碳温度用多少？如果是920度，那么为了降低产品二次淬火的变形，可以降至870---880度。

问学 · 发表于 2010-7-20 21:12:21

不知楼主设备是何，气势如何

lundu1516 · 发表于 2010-7-20 21:28:26

表面铁素体层未达到完全奥氏体化的温度，能吸收碳吗？
micro 发表于 2010-7-20 18:53

同上，渗碳理论上是有点想不通，请前辈指教

aaron01 · 发表于 2010-7-21 09:34:19

有什么想不明白的呢，当然可以啦。奥氏体形成是在一定温度范围完成的，对于低碳钢来说从Ac1点就开始有奥氏体出现了，直到Ac3完成转变，在这个过程中的组织是奥氏体加铁素体，为什么不能渗碳呢？
是不是你理解一定要完全奥氏体化后才能渗碳？那么绝大多数材料都是低碳钢和低碳合金钢，难道都不能在Ac3以下进行渗碳？

micro · 发表于 2010-7-21 19:41:36

楼上的解答正是我的疑惑，希望有进一步深入。。。
比如测定碳势的定碳片，它自身含碳量也是低碳钢，接近完全铁素体。定碳时候温度860度也未达到其完全奥氏体话，但可以渗碳，反应碳势。。是否理论上的解释也如楼上所说呢？

aaron01 · 发表于 2010-7-21 23:29:25

本帖最后由 aaron01 于 2010-7-22 15:31 编辑

亚共析钢哪怕在Ac1以下也不是没有渗碳行为啊，比如软氮化，只是碳原子在铁素体和奥氏体中的扩散方式不同而已。碳在奥氏体中可以以间隙固溶的方式进入铁原子的间隙，扩散系数大，而在铁素体中固溶度低，只能和铁或合金元素形成碳化物，扩散系数低。由此可见在渗碳环境下，碳浓度差会驱使碳在表面向内的扩散，这种现象不管是对奥氏体还是铁素体基体都存在，只是两种情况下碳原子存在方式不同，扩散速度有很大差别。
再回到两相区奥氏体化这种情况，奥氏体和铁素体共存，表面的铁素体也存在碳浓度增加的情况，我们知道亚共析钢的Ac3和含碳量是有关的，含碳量增加，AC3是下降的，表面和次表面随着碳浓度的增加，Ac3降到渗碳温度下后，也开始完全奥氏体化了，这样扩散速度会加快，会继续影响更深的层面。因此，零件表面在AC3以下渗碳是完全没问题的，只有心部渗不到碳的地方才会出现未溶组织。

lundu1516 · 发表于 2010-7-22 00:07:33

解惑了~渗碳不断改变临界点，最后F完全溶解（奥氏体化）

liqinmiao · 发表于 2010-7-22 08:47:55

可以用原来的渗碳温度补渗，也可以在稍低一点的温度补渗。我同意这一观点。

micro · 发表于 2012-3-5 22:08:52

周建国发表于 2010-7-20 19:24
不知楼主的层深够吗？就是表面脱碳吗？也不知楼主渗碳温度用多少？如果是920度，那么为了降低产品二次淬火的 ...

请教：总层深合格情况下，只是表面出现0.10mm完全脱碳层（铁素体层），880-890℃返修补碳需要补渗几个小时呢？

孤鸿踏雪 · 发表于 2012-3-6 07:43:21

micro 发表于 2012-3-5 22:08
请教：总层深合格情况下，只是表面出现0.10mm完全脱碳层（铁素体层），880-890℃返修补碳需要补渗几个小时 ...

何须几个小时？20分钟足矣。

micro · 发表于 2012-3-6 09:18:01

孤鸿踏雪发表于 2012-3-6 07:43
何须几个小时？20分钟足矣。

谢谢楼上。现在觉得自己很多理论都没有学透，还正在摸索中

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