钢材回火脆性的机理？？

fkdingding

大部份的钢材都有第一类回火脆性（低温回火脆性），还有部分钢材具有第二类回火脆性（高温回火脆性），请问为什么会有这种现象？？产生这种现象的机理是什么？？？

qinqiang268

你可以看看这个帖子：
链接：http://www.rclbbs.com/viewthread ... 8%BB%F0%B4%E0%D0%D4

fkdingding

谢谢楼上的，但是这个帖子没有说它的机理，不知道坛内哪位高手知道啊

277561003

第一类回火脆性产生的原因尚无肯定的结论，中、低碳钢在250~400度回火时沿着条状马氏体条的间界析出碳化物薄片，可能是引起低温回火脆性的重要原因，杂质元素向马氏体条间偏聚增加了低温回火脆性。

fkdingding

谢谢楼上的，那第二类呢？？？

ferfer4

等温淬火怎么样能减少一脆？

xiaocao

这个问题总好好学一下

xiaocao

回火脆性：在某些温度区间回火时随回火温度的升高，钢的韧性反而下降的现象，称为“回火脆性”。
第一类（低温）回火脆性:是指淬火钢在250-350℃回火时出现的脆性。
这种回火脆性是不可逆的，只要在此温度范围内回火就会出现脆性，目前尚无有效消除办法。没有一个有效的热处理方法能消除钢中这种回火脆性，除非不在这个温度范围内回火，也没有能够有效抑制产生这种回火脆性的合金元素。但可以采取以下措施减轻第一类回火脆性。
（1）降低钢中杂质元素的含量；
（2）用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒；
（3）加入Mo、W等可以减轻；
（4）加入Cr、Si调整温度范围（推向高温）；
（5）采用等温淬火代替淬火回火工艺。
第二类（高温）回火脆性：是指淬火钢在500-650℃范围内回火后缓冷时出现的脆性。是一种可逆性的回火脆性。
        防止方法
（1）提高钢材的纯度，尽量减少杂质；
（2）加入适量的Mo、W等有益的合金元素；
（3）对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法

防止方法
（1）提高钢材的纯度，尽量减少杂质；
（2）加入适量的Mo、W等有益的合金元素；
（3）对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法；
（4）采用亚温淬火（A1~A3）：
  细化晶粒，减少偏聚。加热后为A+F（F为细条状），杂质会在F中富集，且F溶解杂质元素的能力较大，可抑制杂质元素向A晶界偏聚。
  （各元素在F和A中溶解度的分配比为（F/A）：Mn0.43，Ni0.50，V1.70，Sb11.8，Sn2.2，P3.0。 很明显，在F中杂质元素的溶解度大于在A中杂质元素的溶解度，故可减轻回火脆性。）
（5）采用高温形变热处理，使晶粒超细化，晶界面积增大，降低杂质元素偏聚的浓度。
（6）避免在450～600℃温度范围回火，在600℃以上温度回火后应快冷。

xiaocao

第一类回火脆性的原因说法很多，尚无定论。
   （1）残余奥氏体转变理论
   （2）碳化物薄壳理论
   （3）杂质的晶界偏聚理论
   （4）杂质晶界偏聚和马氏体条间碳化物薄壳理论
（1）残余奥氏体转变理论
      根据第一类回火脆性出现的温度范围正好与碳钢回火时的第二个转变，即残余奥氏体转变的温度范围相对应而认为第一类回火脆性是残余奥氏体的转变引起的，因转变的结果将使塑性相奥氏体消失。这一观点能够很好地解释Cr、Si等元素将第一类回火脆性推向高温以及残余奥氏体量增多能够促进第一类回火脆性等现象。但对于有些钢来说，第一类回火脆性与残余奥氏体转变并不完全对应。故残余奥氏体转变理论不能解释各种钢的第一类回火脆性。
（2）碳化物薄壳理论
     Ar转变理论又一度为碳化物薄壳理论所取代。经电镜证实，在出现第一类回火脆性时，沿晶界有碳化物薄壳形成，据此认为第一类回火脆性是由碳化物薄壳引起的。沿晶界形成脆性相能引起脆性沿晶断裂。低、中碳钢淬火后得到板条M以及沿板条条界分布的碳含量高的薄壳状Ar。低温回火时，在碳含量低于0.2% 的板条M内只发生碳的偏聚而不析出碳化物，而碳含量高于0.2% 的马氏体则有可能在M内部均匀弥散析出亚稳过渡碳化物。当回火温度超过200℃后，在低碳中也有可能析出细针状碳化物。同时，还在板条马氏体条界形成θ- 碳化物的核并长成条片状θ-碳化物。这一θ-碳化物的形成即依靠残余奥氏体的分解，也依靠马氏体内已析出的弥散的亚稳过渡碳化物及细针状θ- 碳化物的回溶。这种条片状θ- 碳化物即电镜下观察到的薄壳状碳化物。由此可见，对于在板条界有较多高碳残余奥氏体的钢料来说，残余奥氏体转变理论与碳化物薄壳理论是一致的。
      高碳马氏体在200℃以下回火时就已有亚稳过渡碳化物在片状马氏体内部弥散析出，而当回火温度高于200℃时将在富碳孪晶界面析出条片状χ及θ-碳化物。与此同时，已经析出的θ-碳化物将回溶。分布在同一个孪晶界面上的条片状χ及θ- 碳化物将连成碳化物片，故断裂易于沿这样的面发生，使钢料脆性增加。回火温度进一步提高时，薄片状碳化物通过破裂、聚集、长大而成为颗粒状碳化物，故使脆性下降，冲击韧性升高。
（3）杂质的晶界偏聚理论
    晶界偏聚理论即在奥氏体化时杂质元素P，Sn，Sb，As等将偏聚于晶界。杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致脆断。杂质元素在奥氏体晶界的偏聚已用俄歇(Auger)电子谱仪及离子探针得到证实。Mn、Si、Cr、Ni、V能够促进杂质元素在奥氏体晶界的偏聚，故能促进第一类回火脆性的发展。Mo、W、Ti、Al能阻止杂质元素在奥氏体晶界的偏聚，故能扼制第一类回火脆性的发展。
（4）杂质晶界偏聚和马氏体条间碳化物薄壳理论  
第一类回火脆性防止或减轻方法:
     不能用热处理的方法消除，主要采用避开第一类回火脆性温度范围的方法

liu86guo

挺好 的，影响还是挺大的

luoxz

第一类回火脆性产生的原因尚无肯定的结论，中、低碳钢在250~400度回火时沿着条状马氏体条的间界析出碳化物薄片，可能是引起低温回火脆性的重要原因，杂质元素向马氏体条间偏聚增加了低温回火脆性。