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查看: 8373|回复: 5

[求助] 请推荐一种高耐磨、密度跟铝合金差不多,热膨胀系数小的金属材料。

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该用户从未签到

发表于 2009-11-19 21:32:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
各位,我想找一种高耐磨、高硬度,密度跟铝合金差不多,热膨胀系数跟45号钢差不多的材料。或者热膨胀系数跟45号钢差不多,密度小,热处理后能够达到高耐磨性能,请提供意见。
具体应用环境:
做为直线电机的导向用的,加速度在30g所以要求密度尽量小——跟铝合金的密度差不多就可以,速度要求60m/min。滚动摩擦,有预紧力,由于直线电机行程很小4mm以内,所有是循环摩擦的,对耐磨要求较高。要求精度较高,所以最好适合机械加工,热处理,热膨胀系数较小,跟45号钢接近就可以了。
谢谢。

该用户从未签到

发表于 2009-11-20 09:42:01 | 显示全部楼层
1# nicklesoon
您的要求很高,一般材料难以达到。
试试铍铜,或复合材料吧。

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-11-20 22:34:27 | 显示全部楼层
2# mmc1989
铍铜的密度太大了吧?其实用特种钢就可以,我们就嫌密度太大,影响速度跟加速度。摩擦力很小的,因为预紧力很小。不知道有没有更轻的合金材料满足我的要求。你说的复合材料是什么呢?能详细说说么?谢谢。

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-11-21 09:57:53 | 显示全部楼层
我们的预紧力很小,也就30牛顿左右。如果表面处理得好的话,摩擦力也就1牛顿吧?所以对材料的密度和热膨胀系数要求更严格些。

该用户从未签到

发表于 2009-11-22 16:33:14 | 显示全部楼层
4# nicklesoon


有一种材料,以铝合金为基体,以高体积分数的硅为增强体或称之为功能体,密度小,耐磨,导热也不错,在电子行业中用作封装材料,您可以试一试。但机加工极难,基本没有塑性。

该用户从未签到

发表于 2009-11-24 10:52:54 | 显示全部楼层
呵呵,楼上的这位说得在理。
铝基封装材料正式应用其热膨胀系数较小的特点(主要是硅的热膨胀系数小)。
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