渗碳产品怎样控制表面的托氏体网？

一事无成

最近，我们的渗碳产品表面出现了托氏体网，请教各位，如何控制和减少表面的托氏体网呢？我们用的是氧碳头控制的井式炉。

横笛吹雨

楼上专家是否详细介绍一下情况：
1、材料
2、技术要求
3、工艺
4、屈氏体层深度

在下面链接中（http://www.rclbbs.com/viewthread.php?tid=12044）对屈氏体产生的原因有较详尽的分析，可供参考。但其中也有不合理之处，如回火可消除屈氏体之说就没有道理也不可能。

低调的温度

可能由于以下原因：
渗碳的温度低；
炉气活性差；
表面含碳量不足；
奥氏体不稳定；
渗碳后冷却缓慢；
淬火加热过程中发生表面脱碳；
这类托氏体黑色网状经重新加热，快速冷却淬火可以得到消除。

横笛吹雨

1、渗碳的温度低、炉气活性差、表面含碳量不足产生屈氏体的原因是什么？
2、表面脱碳造成的屈氏体也可以通过“快速冷却淬火可以得到消除”？

NEWAGE

渗碳淬火后，表层组织出现屈氏体，其原因可用过冷奥氏体等温转变图来解释。
要获得屈氏体，必然是冷却曲线与C曲线相交，其中又可分为两种情况：
1、C曲线正常，冷却曲线斜率较小（即淬火时冷却速度不足），两者相交。
2、冷却曲线斜率正常，C曲线左移，两者相交。
C曲线左移的原因，就是奥氏体的合金化不足。具体表现为三方面：加热不足；合金元素缺失（表面氧化烧损及氧的入侵造成晶界内氧化）；材料局部地区合金元素偏析。
   楼主的这种情况应该是氧的入侵造成晶界内氧化导致的。气氛中有氧化成分。

横笛吹雨

1、内氧化只是很薄的一层（几丝）吧？内氧化与黑色组织的区别是什么？黑色组织是否进一步放大就是网状屈氏体？
2、在下面链接中（http://www.rclbbs.com/viewthread.php?tid=12257）5楼提出了晶内氧化和晶界氧化的问题，到底如何界定内氧化？

WXH6255

渗碳表面网状黑色组织内氧化的可能性大一些,渗碳表层黑色组织屈氏体等其它非M组织的可能性大一些.