解理断裂机制

chg1555

【文章名称】：解理断裂机制
【发表期刊】：《无锡职业技术学院学报》 2003年04期
【作者】：梁克炳(上海工商外国语学校)
【摘要】：解理断裂是典型的脆性断裂 ,解理断裂也是一个裂纹萌生和扩展的过程 ,其机制与位错和晶粒有关。应力的大小和晶粒的尺寸影响解理断裂。细化晶粒可抑制脆性断裂。
【关键词】：解理 位错 脆性断裂 细化晶粒
【正文快照】：解理断裂是金属材料在一定条件下 (如体心立方金属、密排六方金属与合金处于低温、冲击载荷作用下 ) ,当外力正应力达到一定数值后。裂纹以极快速率 ,沿一定晶体学平面的穿晶断裂。解理面一般是低指数或表面能最低的晶面。通常解理断裂总是脆性断裂 ,但脆性断裂不一定是解理